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焊膏印刷工艺中的桥连检测(三)

印刷缺陷描述当相对明确地定义跨在焊盘间隙上，或附近切條机，或超过了预设的界线的焊膏图形时，就表示桥连或类桥连发生了。各种类桥连的图形必需被测量，以确定具体的形状，以及在后续的组装过程中将会导致的相关缺陷的概率。相同的数据可以被用来监控次要的发展趋势，为有效控制印刷工艺提供帮助。

焊膏图形横跨或延伸横穿间隙，也是最重要的特性之一。一个典型的桥连图形将横跨整个间隙，但是仅仅是横跨，不能肯定在后续的工艺中会有相关的缺陷产生。一些小于间隙宽度的情况可能会一样麻烦，或者是没问题。因此，这个特性必需被考虑在本钱要低很多内，以测量缺陷对工艺的影响程度。

尽管沿着桥连截面方向的焊膏图形可能很窄或是“虚连”的，亦或类桥连的几何外形很差，但是在回流过程中，在某处产生桥连的概率可能更多地仅与焊膏的量有关。由于被焊膏覆盖的区域增加了，所以当存在足够的穿过间隙的横跨图形时，引起桥连等相关缺陷的概率也增大了。

在桥连方向上最“窄”的点——最弱的连接——预示着焊膏有可能或倾向于在后面的回流中被拉回。如果沿着桥连的截面足够窄，焊膏从该处断开和拉回的概率要大于在最窄处仍维持相对（或严重）宽的堆积点。因为焊膏的图脚链形宽度增加了，所以，如果存在足够的穿过间隙的焊膏量，以及形成桥连的总焊膏量足以在回流中维持桥连，引起桥连相关缺陷的概率也会增加。

重要的间隙内焊膏面积和类桥

连几何形状的检测我们已经发展出了一个独特的间隙检测分析方法，在SMT组装工艺过程中，能够可靠地测量间隙内的焊膏面积，以及有意义的类桥连几何7.结束实验或进行下1轮实验形状和焊膏横跨图形面积。间隙内的焊膏总量和横跨间隙的类桥连的有效图形面积，被一起用来决定焊膏是否会在后续的组装工艺中引起桥连相关缺陷的概率。

当焊膏的总量超过预设的界线时，不管间隙内的用方向键将焦点移到所需的截面上按确认键既可形状和位置如何，通常“间隙内焊膏图形”缺陷将会产生。真正的桥连不需要证实，并且同样不需要更进一步的缺陷描述来认定。这一情况反映了差的印刷质量、差的对位、桥连，或者所有这些缺陷，以及在后续组装工艺中，在此位置上桥连相关缺陷，起码是短路出现的概率将会增加。当桥连和类桥连的跨距超过预设的界限时，特定的“桥连”缺陷将会出现。

简单的用户定义桥连检测参数

我们已经减少了需要用户定义的输入参洗瓶机数，如下：

1、最大的间隙内焊膏面积——以总间隙面积的百分比定义；

低温槽使用分析2、低，中，高敏感度——针对桥连检测；

3、最大跨距——针对越过间隙的类桥连图形形状，以间隙宽度的百分比定义。

横向跨距通过敏专业玻璃感度的选择来认定，这是一个针对实际桥连发生的、潜在的、十分有价值的测量过程。操作人员选择低、中、高桥连检测敏感度，来定义一个由最少的足够的焊膏散落或宽度引起的桥连。用相关的术语说，目的是为了测得和某些类桥连形状等效的跨距，这些类桥连形状应该至少被认为是明显的。“低”的设定需要类桥连形状有更多的临界焊膏量，“桥连能力”，或者是明显的“桥连几何形状”。“高”的设定则测量非常清晰和少量连接良好的“焊膏束”图形。随着桥连敏感度设为“高”，并且跨距限制设定为相应的“低”，更大数量的短路和类桥连的“焊膏束”图形将被检测出来。

当最大“ 间隙内焊膏” 和“ 跨距”（潜在桥连能力）被各自设定后。数学上，在同一个间隙内被报出的桥连形状上，总的间隙内焊膏面积将不可能大于最大的“跨距面积”。跨距限制成为了实际上的间隙内焊膏量的限制，这使得用户界面可以得到更大的简化和设置任选成为可能。

最小用户定义检测参数

1、低，中，高敏感度——针对桥连检测；

2、最大的跨距，或者“桥连潜在能力”——针对类桥连形状的，同时也是实际上最大间隙内的焊膏面积。